不管是LED小間距屏還是常規(guī)的全彩LED顯示屏都有一定的壞點(diǎn)率講理論，行業(yè)內(nèi)稱之為死燈率，目前并沒(méi)有行業(yè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)形勢，但是基本上都以萬(wàn)分之三為基準(zhǔn)服務水平，這個(gè)萬(wàn)分之三指的是在一萬(wàn)個(gè)像素點(diǎn)內(nèi)死燈三個(gè)是正常的線上線下，當(dāng)然這是指的在出廠時(shí)。那么LED間距屏能完全避免死燈嗎能力建設？

答案是不能的知識和技能，因?yàn)?/span>小間距顯示屏，由于封裝工藝更為復(fù)雜顯著，技術(shù)要求更高深入開展，所以都有會(huì)有死燈率的。由于生產(chǎn)廠家增加了出廠測(cè)試與烤機(jī)需求，所以現(xiàn)在許多品牌都可以控制在出廠前零死燈，但是即使如此，也無(wú)法保證后期無(wú)死燈各方面，因?yàn)楹笃诘陌惭b及使用堅定不移，也還會(huì)出現(xiàn)一些燈珠死燈，這是無(wú)法避免的占。

所以我們一定要明白LED小間距屏的死燈是無(wú)法解決的技術的開發，至少是暫時(shí)還無(wú)法解決，雖然現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)也推出了一些新的封裝技術(shù)真諦所在，比如COB封裝研學體驗，死燈率相比傳統(tǒng)的SMD封裝有了很大提升，但是仍然做不到無(wú)死燈提供深度撮合服務，所以我們?cè)诎惭b小間距LED顯示屏?xí)r深刻內涵，一定要預(yù)知它的這些特點(diǎn)，以免產(chǎn)生誤解最為突出。

那下面我們來(lái)了解一下如何減少LED小間距屏死燈逐步改善？

現(xiàn)在，許多室內(nèi)大屏的用戶為了提高屏幕的分辨率會(huì)采用小間距LED顯示屏，但是小間距LED顯示屏的死燈率依然不低落實落細，特別是在運(yùn)輸與安裝過(guò)程中，受到外力的碰撞燈珠很容易就掉落組成部分，這時(shí)應(yīng)該如何減少死燈呢深入闡釋？

1、采用金線封裝高效化、高端燈珠

金線封裝在導(dǎo)電率各方面的穩(wěn)定性都要優(yōu)于銅線封裝大大提高，同時(shí)燈珠封裝品牌不同新的動力，其燈珠本身的質(zhì)量也會(huì)有差別，目前國(guó)內(nèi)比較高端的燈珠品牌有國(guó)星調整推進、東山精密等為產業發展，所以我們?cè)诓少?gòu)時(shí)也可以問(wèn)一下小間距LED顯示屏廠家其燈珠用的是哪個(gè)品牌的，這直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量與售價(jià)發展契機。

2文化價值、采用COB的產(chǎn)品

由于LED燈珠封裝技術(shù)上的限制，過(guò)去的SMD封裝死燈率偏高講故事，而現(xiàn)在市場(chǎng)上推出了COB封裝單產提升，它改變了過(guò)去的復(fù)雜的封裝工藝，整個(gè)LED芯片內(nèi)置在PCB板上系統，表面無(wú)凸起的方法，所以穩(wěn)定性大大提高。

3方法、出廠前烤機(jī)測(cè)試

LED小間距顯示屏在封裝完成后到出廠前都要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試流程生產創效，其中48小時(shí)的烤機(jī)測(cè)試就是為了檢測(cè)出死燈，并且進(jìn)行修復(fù)的過(guò)程進行探討，這樣可以大大降低后期的死燈率緊密協作，在源頭上杜絕死燈。